可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标，有铅助焊剂，为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力，并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性，就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得的是非水溶性---系列，配方中可能还有胺、氨和合成树脂，有卤助焊剂，不同的配方会影响其活性和---性。不同的企业有不同的要求和内部控制指标，但必须符合焊接高和无腐蚀性的使用要求。
免清洗助焊剂
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平，晋中助焊剂，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：
低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，无铅助焊剂，因此焊后板面基本无残留物。
助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
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