炉前aoi波峰焊料不足产生原因
pcb预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，波峰焊炉后aoi，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，波峰焊炉后aoi设备，使焊点干瘪。
波峰焊炉前aoi设备硬件配置清单
硬件名称 | 规格参数 | 备注 |
相机 | 工业相机 1400万 | 产地：德国，品牌：basler |
| 镜头 | 千万的级广角镜头 | 产地：日本，品牌：computer |
| 光源 | 条形高亮白光光源 | vs |
光源控制器 | 四通道控制器 | vs |
| 工业电脑 | i7-5500u酷睿2.2g，内存8g/ssd 128g +500g | 品牌：讯圣，型号：ark-1210a |
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，波峰焊炉后aoi检测设备，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到---机，波峰焊炉后在线aoi，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到---机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
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