




pcba装焊后的清洗是一项增值的工艺过程,其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染,目的是提高pcba的使用---性。这在过去曾被认为是不增值的劳动,现在看来是错误的认识。 pcba的清洗,分为贴装(smt工段)的清洗、插装(tht工段)的清洗,清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积,并且可以降低产品---性在表面污染物方面的风险。

4)工作场地的尘埃,水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物,以及静电引起的带电粒子附着于pcba的污染。 以上说明污染物主要来源于组装工艺过程,---是焊接工艺过程。在焊接过程中,由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜,这将阻碍焊锡的浸润,影响焊接点合金的形成,容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能,它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜,厂家清洗剂,---焊接过程顺利进行。所以,清洗剂,在焊接过程中需要助焊剂,助焊剂在焊接过程中对于---焊点的形成,足够的镀通孔填充率起着---的作用。

清洗pcba,首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配,即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性,以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺,必须---焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到佳匹配范围。 对于波峰焊焊接有可能过炉后的助焊剂、阻焊膜二者间有所反应造成暗污印迹,污染物用手触及明显感到发粘,一般的清洗剂洗不掉。还可能波峰焊温度曲线不合理,如果预热温度过高,清洗剂生产厂家,助焊剂会玻璃化,使它不能起助焊作用,会在板上形成一层不可接受的污染物。

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