镇江陶瓷封装清洗剂-易弘顺电子(商家)

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    2024-6-2

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离子污染物主要有以下几种:rosin松香oils油greases油脂handlotion 洗手液silicone硅树脂adhesive胶(3)粒状污染物     粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾,陶瓷封装清洗剂,棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 pcb 上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路,对电子组装产品造成危害。粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。



采用化学溶剂的清除助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性ph值的清洗剂,清洗剂中含有金属离子,这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐,有些铅盐pb(no)3易溶于水,其他的则不溶于水,这些铅盐---在pcba表面形成了白色沉淀物。      随着技术的进步和法规的变化,清洗产品将面临越来越多的挑战。例如:cee 648标准、 reach,它们关系到在清洗剂中可以或者不可以使用哪些化学产品。在过去的几年里,像cfc、etd、1es、hcfc等清洗剂技术已经被市场所淘汰,取而代之的是无氯溶剂和水基清洗剂等新的清洗剂技术和新的清洗设备。



(3)免清洗也需要清洗     按照现行标准,免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的,不会对电路板产生任何影响,可以留在电路板上。检测腐蚀、表面绝缘电阻(sir)、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量,进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。不过,即使使用固含量低的免清洗助焊剂,仍会有或多或少的残留物。对于---性要求高的产品来讲,在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。对于应用来讲,即使是免洗电子组装件都规定必须清洗。



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