阿尔法助焊剂-苏州易弘顺

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    2024-6-3

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非离子污染物清洗不当,也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好,接插件的接触---,对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着---,同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中,阿尔法助焊剂,并可能将另外一些残渣和其它---包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。(2)三防漆涂覆需要     要使得三防漆涂覆---,必须使pcba的表面清洁度符合ipc-a-610e-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层,或者保护层出现裂纹;活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移,导致涂层保护失效。研究表明,通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。



2.4 清洗的---性(1)外观及电性能要求     pcba上的污染物直观的影响是pcba的外观,如果在高温潮湿的环境中放置或使用,有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型bga、芯片级封装(csp)和0201元件,元件和电路板之间的距离不断缩小,板的尺寸变小,组装密度越来越大。事实上,如果卤化物藏在元件下面或者元件下面---清洗不到的地方,进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长,结果可能引起短路。



有机类助焊剂

有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无---腐蚀,因此可以用在电子设备的装联中,但一般不用在smt的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。





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