




2.2 污染的危害 污染可能直接或间接引起pcba潜在的风险,诸如残留物中的有机酸可能对pcba造成腐蚀;残留物中的电离子在通电过程中,因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动,就有可能形成短路,使产品失效;残留物会影响涂覆效果,会造成不能涂敷或涂覆---的问题;也可能暂时发现不了,经过时间和环境温度的变化,出现涂层龟裂、翘皮,从而引起---性问题。

必须---的是“免清洗”与“不清洗”是不同的2个概念,所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂(rma)或有机酸助焊剂,清洗剂,焊接后虽然板面留有一定的残留物,但不用清洗也能满足某些产品的要求,如家用电子产品、声视设备、低成本办公设备等产品,它们生产时通常是“不清洗”的,但不是“免清洗”。

埋弧焊中焊剂的作用:机械保护:焊剂在电弧作用下融化为表层的熔渣,保护焊缝金属在液态时不受周围---中气体侵入熔池,从而避免焊缝出现气孔夹杂。向熔池过度---的金属元素。促进焊缝表面光洁平直,成形---钎剂的熔点应该低于钎料熔点10-30℃,特殊情况下也可使钎剂的熔点高于钎料。钎剂的熔点若过低于钎料则过早熔化使钎剂成分由于蒸发、与母材作用等原因使钎料熔化时钎剂已经失去活性。

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