




1、中性焊剂 中性焊剂是指在焊接后,熔敷金属化学成分与焊丝化学成分不产生明显变化的焊剂,中性焊剂用于多道焊,---适用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊剂有以下特点:
a、焊剂里基本不含sio2、mno、feo等氧化物。
b、焊剂对焊缝金属基本没有氧化作用。
c、焊接氧化---的母材时,会产生气孔和焊道裂纹。
2、活性焊剂 活性焊剂指加入少量的mn、si脱氧剂的焊剂。能提高抗气孔能力和抗裂纹能力。活性焊剂有以下特点:
a、由于含有脱氧剂,熔敷金属中mn、si将随电弧电压的变化而变化。由于mn、si增加将提高熔敷金属的强度、降低冲击韧性。因此,多道焊时,应严格控制电弧电压。
b、活性焊剂具有较强的抗气孔能力。

助焊剂的作用
助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解,因此锡槽温度不要太高.
溶解焊母氧化膜
在---中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,芯片清洗剂,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。
清洗作为pcba电子组装的工序之一,随着组装密度和复杂性的不断提高,在、航空航天等高---性产品的生产中再次成为焦点,越来越引起业界重视。为了提高电子产品的---性和,必须严格控制pcba残留物的存在,---时必须清除这些污染物。文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上,进而组合成整机。基本的组装过程是印制电路板组件(简称pcba)组装(也称电装),pcba组装中软钎焊(即锡焊)过程是影响电气性能和---性的重要环节。根据赛宝实验室---性研究分析中心提供的pcba电装品---题分析统计,腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%,是产品---性的几大之一。

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