




焊剂粒度和堆散高度的控制
焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔,形成不平滑的焊道外形,焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时,由于密度小,焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高,焊剂层厚高也相应加大;由于施焊过程---不规范,st-240kd清洗剂,细粉焊剂处置不公道,焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑,无损检测合格但外观受到影响,局部削弱了壳体厚度。

助焊剂原料
有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻---------,葵二酸,庚二酸、苹果酸、---等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
天然树脂及其衍生物或合成树脂

对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试:a.铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性b.---银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量c.表面绝缘电阻测试:测试焊后pcb的表面绝缘电阻,以确定焊剂(焊膏)的长期电学性能的---性d.腐蚀性测试:测试焊后在pcb表面残留物的腐蚀性e.测试焊后pcb表面导体间距减小的程度

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