焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到---机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，波峰焊炉后aoi检测，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到---机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
波峰焊炉前aoi设备规格参数
| 参数 | 规格 | 备注 |
| ---系统 | ccd 1400万 | 数量：1pcs |
| 照明系统 | 条形高亮白光光源 | 数量：4pcs |
| 编程系统 | 快速图形编程 | 1.可自建元件库，波峰焊炉后aoi，2.可离线编程 |
| 条码识别 | 8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别 | 更小尺寸条码需外置扫码器，在线波峰焊炉后aoi，为小可读3*3mm条码 |
| 检测范围 | 400*300mm | 尺寸需定制 |
| spc | 有 | |
| mes | 有 |
波峰焊aoi预热过程介绍
在波峰焊aoi预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊aoi对穿孔式元件来讲单波就足够了，波峰焊炉后aoi检测设备，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
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