




残渣问题对基板有一定的腐蚀性降低电导性,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合---树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用---性对策选用合适的助焊剂,泰州清洗剂,其活化剂活性适中使用焊后可形成保护对基板有一定的腐蚀性降低电导性,清洗剂批发,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合---树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用---性膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗

焊剂粒度和堆散高度的控制
焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔,形成不平滑的焊道外形,焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时,由于密度小,焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高,焊剂层厚高也相应加大;由于施焊过程---不规范,细粉焊剂处置不公道,焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑,无损检测合格但外观受到影响,局部削弱了壳体厚度。

助焊剂的分类
助焊剂的种类很多,大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取,属于天然产物,没有什么腐蚀性,清洗剂价格,松香是这类焊剂的代表,所以也称为松香类焊剂。由于焊剂通常与焊料匹配使用,与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和---等软焊剂,在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
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