漳州半导体清洗剂-苏州易弘顺

什么是助焊剂

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是---焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到---的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的。

助焊剂的作用

助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高.

助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用---重要。

非离子污染物清洗不当，也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好，接插件的接触---，对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着---，同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中，并可能将另外一些残渣和其它---包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。（2）三防漆涂覆需要     要使得三防漆涂覆---，半导体清洗剂，必须使pcba的表面清洁度符合ipc-a-610e-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层，或者保护层出现裂纹；活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层保护失效。研究表明，通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。

焊剂粒度和堆散高度的控制

　　焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔，形成不平滑的焊道外形，焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时，由于密度小，焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高，焊剂层厚高也相应加大；由于施焊过程---不规范，细粉焊剂处置不公道，焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑，无损检测合格但外观受到影响，局部削弱了壳体厚度。

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