免清洗助焊剂
无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>;1.0×1011ω
传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分---“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等------后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。
如果pcba上使用了含银的焊料，芯片清洗剂，在银腐蚀成银离子后，电迁移更易发生，电迁移失效的pcba在进行---的清洗后功能常常恢复正常。 在pcba的组装工艺中，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件，在pcba工作---时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。bga焊点中pcb面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。
免清洗助焊剂
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：
低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。
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