




波峰焊炉后aoi设备机械参数介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
可测pcb范围 | 80*80mm~380*400mm | |
pcb厚度 | 0.5mm-5.0mm | |
pcb弯曲度 | <3.0mm | |
pcb上下净高 | 上方≤60mm,下方≤40mm | |
pcb固定方式 | 轨道传输,光电感应+机械定位 | |
x/y轴驱动系统 | ac伺服马达驱动和丝杆 | |
工作电源 | ac 220v+10%,50/60hz 1.5kw | |
设备尺寸 | 1100*1080*1775mm(长*宽*高) | |
设备重量 | 900kg |

炉前aoi功能---稳定做到元件无规则的变形,立体超出既定位置,错插,漏插,防呆反插.引脚错插等检查,目的减少过炉锓锡后的二次返修频率,炉后aoi检查焊点,波峰焊炉后aoi检测,未锓锡,侨连,虚焊,脱焊,元件等工作,波峰焊炉后aoi,
对于未来能用设备实现代---工的设备都将在未来十年内导入市场,原因很简单人为因素太不容易---,又容易漏掉或略过作业步骤,相对从投资的角度来讲投入稳定的设备会减少与节约成本,员工费用循环投入好不稳定,设备---投入多年盈利相对可控,更没有可比性,波峰焊炉后在线测试,当然也有机器实现不了的,这个无可厚非的,在未来就是诚信,在线波峰焊炉后aoi,---的制造品质是企业的名片与立足大成的基础。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到---机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到---机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
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