




炉前aoi波峰焊料不足产生原因
pcb预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
波峰焊炉前aoi设备特点
检测原理: 采用图像分析、字符自动识别(ocv)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。
安装空间:设备体积紧凑,轻便,无需改动线体,可灵活摆放布置;---线,动态检测。
数据储存: spc统计系统可记录测试数据及对应图片,进行分析,波峰焊炉后aoi,excel输出格式可查看追溯生产品质情况。
操作使用:可与产线联动输出ng停线信号,波峰焊炉后aoi设备,并声、光、图报警,警报解除后可一键复位。
数据上传:mes通讯及实时上传检出数据。
aoi的检测过程
1)aoi对光源变化的智能控制
(1)人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为亮,波峰焊炉后aoi检测,反射量少为暗。
(2)aoi通---工光源led灯光代替自然光,光学透镜和ccd代---眼,把从光源反射回来的量与已经编好程序的标准进行比较、分析和判断。
(3)对aoi来说,波峰焊炉后在线aoi,灯光是认识髟ma73-(tw)像的关键因素,但光源受环境温度、aoi设备内部温度上升等因素的影响,不能维持不变的光源,需要通过“自动---”灯光“透过率”对灯光变化进行智能控制。
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