非离子污染物清洗不当，也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好，接插件的接触---，对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着---，同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中，并可能将另外一些残渣和其它---包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。（2）三防漆涂覆需要 要使得三防漆涂覆---，必须使pcba的表面清洁度符合ipc-a-610e-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层，或者保护层出现裂纹；活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层保护失效。研究表明，通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。
助焊剂原料
有机的溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有---、丙1醇、---;丙1酮、甲1---异丁基甲酮;------，---丁酯等.作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，陶瓷封装清洗剂，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.
助溶剂：阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂---的非均匀分布
免清洗助焊剂
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：
低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。
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