对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性b．---银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量c．表面绝缘电阻测试：测试焊后pcb的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的---性d．腐蚀性测试：测试焊后在pcb表面残留物的腐蚀性e．测试焊后pcb表面导体间距减小的程度
树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于，故又称为助焊剂，工业清洗剂厂家，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，清洗剂批发，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度一般为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，清洗剂，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
免清洗的性
提高产品：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些---的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品是---有利的。
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