波峰焊炉后aoi检测-波峰焊炉后aoi-苏州易弘顺电子

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    2023-10-4

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炉前aoi波峰焊料不足产生原因

pcb预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。






波峰焊炉后aoi设备机械参数介绍

项目类别

规格说明
备注
可测pcb范围
80*80mm~380*400mm

pcb厚度
0.5mm-5.0mm

pcb弯曲度
<3.0mm

pcb上下净高
上方≤60mm,下方≤40mm

pcb固定方式
轨道传输,光电感应+机械定位

x/y轴驱动系统
ac伺服马达驱动和丝杆

工作电源
ac 220v+10%,50/60hz 1.5kw

设备尺寸
1100*1080*1775mm(长*宽*高)

设备重量
900kg








炉前aoi功能---稳定做到元件无规则的变形,立体超出既定位置,错插,漏插,防呆反插.引脚错插等检查,目的减少过炉锓锡后的二次返修频率,炉后aoi检查焊点,波峰焊炉后在线测试,未锓锡,侨连,虚焊,脱焊,元件等工作,

对于未来能用设备实现代---工的设备都将在未来十年内导入市场,波峰焊炉后aoi,原因很简单人为因素太不容易---,又容易漏掉或略过作业步骤,波峰焊炉后aoi检测,相对从投资的角度来讲投入稳定的设备会减少与节约成本,员工费用循环投入好不稳定,设备---投入多年盈利相对可控,更没有可比性,波峰焊炉后在线aoi,当然也有机器实现不了的,这个无可厚非的,在未来就是诚信,---的制造品质是企业的名片与立足大成的基础。







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