




炉前aoi波峰焊料不足产生原因
pcb预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
波峰焊炉后aoi设备机械参数介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
可测pcb范围 | 80*80mm~380*400mm | |
pcb厚度 | 0.5mm-5.0mm | |
pcb弯曲度 | <3.0mm | |
pcb上下净高 | 上方≤60mm,下方≤40mm | |
pcb固定方式 | 轨道传输,光电感应+机械定位 | |
x/y轴驱动系统 | ac伺服马达驱动和丝杆 | |
工作电源 | ac 220v+10%,50/60hz 1.5kw | |
设备尺寸 | 1100*1080*1775mm(长*宽*高) | |
设备重量 | 900kg |

炉前aoi功能---稳定做到元件无规则的变形,立体超出既定位置,错插,漏插,防呆反插.引脚错插等检查,目的减少过炉锓锡后的二次返修频率,炉后aoi检查焊点,波峰焊炉后在线测试,未锓锡,侨连,虚焊,脱焊,元件等工作,
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