2.4 清洗的---性（1）外观及电性能要求 pcba上的污染物直观的影响是pcba的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型bga、芯片级封装（csp）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，安全清洗剂，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，清洗剂批发，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面---清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。
2.2 污染的危害 污染可能直接或间接引起pcba潜在的风险，诸如残留物中的有机酸可能对pcba造成腐蚀；残留物中的电离子在通电过程中，因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效；残留物会影响涂覆效果，清洗剂公司，会造成不能涂敷或涂覆---的问题；也可能暂时发现不了，清洗剂，经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起---性问题。
助焊剂
1，助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。
2，助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。
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