




炉前aoi波峰焊料不足产生原因
pcb预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,波峰焊炉后aoi,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
波峰焊炉前aoi设备硬件配置清单
硬件名称 | 规格参数 | 备注 |
相机 | 工业相机 1400万 | 产地:德国,品牌:basler |
镜头 | 千万的级广角镜头 | 产地:日本,波峰焊炉后aoi检测,品牌:computer |
光源 | 条形高亮白光光源 | vs |
光源控制器 | 四通道控制器 | vs |
工业电脑 | i7-5500u酷睿2.2g,内存8g/ssd 128g +500g | 品牌:讯圣,型号:ark-1210a |

文字识别
(1)aoi的检测特点与其他检测设备的区别。
(2)aoi的操作过程。
首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。
将标准板放在aoi中进行扫描。
对标准板进行编程。
·可利用元件库或自定义。
·自定义用视框框住元件,波峰焊炉后在线aoi,输入元件的种类,设置门槛值、上限、下限等信息。
·由于元件批次不同,波峰焊炉后aoi检测设备,元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时,可作简单更改。
连续检测时,机器自动与标准板进行比较,并把不合格的部分记录下来(做标记或打印出来)。
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