焊剂颗粒尺寸和分布要求焊剂有一定的颗粒度要求，粒度要合适，使焊剂有一定的透气性，焊接过程不透出连续弧光，避免空气污染熔池形成气孔。焊剂一般分为两种，一种普通粒度为2.5-0.45mm(8-40目)，另一种是细粒度1.43-0.28mm(10-60目)。小于规定粒度的细粉一般不大于5%，大于规定粒度粗粉一般大于2%，要做好对焊剂颗粒度分布的检测试验及控制，确定所使用的焊接电流。
树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于，故又称为助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度一般为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，igbt清洗剂，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
3、合金焊剂 合金焊剂中添加较多的合金成分，用于过渡合金元素，多数合金焊剂为烧 结焊剂。合金焊剂主要用于低合金钢和耐磨堆焊的焊接。
4、熔炼焊剂 熔炼焊剂是将各种矿物的原料按照给定的比例混合后，加热到1300 度以上，熔化搅拌均匀后出炉，再在水中急冷以使粒化。再经过烘干、粉碎、过筛、包装使用。国产熔炼焊剂牌号采用“hj表示，其后面位数字表示mno的含量，第二位数字表示sio2和caf2的含量，第三位数字表示同一类型焊剂的不同牌号。
5、烧结焊剂 按照给定的比例配料后进行干混合，然后加入黏结剂(水玻璃)进行湿混合，然后造粒，再送入干燥炉固化、干燥，后经500度左右烧结而成。国产烧结焊剂的牌号用“sj”表示，其后的位数字表示渣系，第二位和第三位数字表示同一渣系焊剂的不同牌号。
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