有卤助焊剂-助焊剂-易弘顺电子

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    2024-2-8

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助焊剂原料

有机的溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有---、丙1醇、---;丙1酮、甲1---异丁基甲酮;------,---丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.

助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,无铅助焊剂,避免活化剂---的非均匀分布







1、中性焊剂 中性焊剂是指在焊接后,熔敷金属化学成分与焊丝化学成分不产生明显变化的焊剂,中性焊剂用于多道焊,---适用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊剂有以下特点:

  a、焊剂里基本不含sio2、mno、feo等氧化物。

  b、焊剂对焊缝金属基本没有氧化作用。

  c、焊接氧化---的母材时,松香型助焊剂,会产生气孔和焊道裂纹。

  2、活性焊剂 活性焊剂指加入少量的mn、si脱氧剂的焊剂。能提高抗气孔能力和抗裂纹能力。活性焊剂有以下特点:

  a、由于含有脱氧剂,熔敷金属中mn、si将随电弧电压的变化而变化。由于mn、si增加将提高熔敷金属的强度、降低冲击韧性。因此,多道焊时,应严格控制电弧电压。

  b、活性焊剂具有较强的抗气孔能力。





喷雾法是的一种焊剂涂敷方式,适用于免清洗助焊剂的涂敷。因为助焊剂被放置在一个密封的加压容器内,通过喷口喷射出雾状助焊剂涂敷在pcb的表面,助焊剂,喷射器的喷射量、雾化程度和喷射宽度均可调节,所以能够地控制涂敷的焊剂量。由于涂敷的焊剂是雾状薄层,因此板面的焊剂非常均匀,有卤助焊剂,可---焊接后的板面符合免清洗要求。同时,由于助焊剂完全密封在容器内,不必考虑溶剂的挥发和吸收---中的水分,这样可保持焊剂比重(或有效成分)不变,一次加入至用完之前无需更换,较发泡法和波峰法可减少焊剂用量60%以上。因此,喷雾涂敷方式是免清洗工艺中的一种涂敷工艺。




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