过去人们对于清洗的认识还不够，主要是因为电子产品的pcba组装密度不高，认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。 现如今的电子组装件设计趋于小型化，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在---。
pcba装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高pcba的使用---性。这在过去曾被认为是不增值的劳动，现在看来是错误的认识。 pcba的清洗，分为贴装（smt工段）的清洗、插装（tht工段）的清洗，清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积，并且可以降低产品---性在表面污染物方面的风险。
另外，晶圆用的清洗剂，在潮湿环境下，具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导---气失效。（2）电迁移所示 如果在pcba表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布（树突、枝晶、锡须），枝晶的生长有可能造成电路局部短路。
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