清洗作为pcba电子组装的工序之一，随着组装密度和复杂性的不断提高，在、航空航天等高---性产品的生产中再次成为焦点，越来越引起业界重视。为了提高电子产品的---性和，必须严格控制pcba残留物的存在，---时必须清除这些污染物。文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上，助焊剂，进而组合成整机。基本的组装过程是印制电路板组件（简称pcba）组装（也称电装），pcba组装中软钎焊（即锡焊）过程是影响电气性能和---性的重要环节。根据赛宝实验室---性研究分析中心提供的pcba电装品---题分析统计，腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%，是产品---性的几大之一。
（3）免清洗也需要清洗 按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的，松香型有卤助焊剂，不会对电路板产生任何影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、表面绝缘电阻（sir）、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。不过，即使使用固含量低的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物。对于---性要求高的产品来讲，在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。对于应用来讲，即使是免洗电子组装件都规定必须清洗。
清洗pcba，首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配，即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性，以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺，必须---焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到佳匹配范围。 对于波峰焊焊接有可能过炉后的助焊剂、阻焊膜二者间有所反应造成暗污印迹，有卤助焊剂，污染物用手触及明显感到发粘，一般的清洗剂洗不掉。还可能波峰焊温度曲线不合理，如果预热温度过高，助焊剂有卤，助焊剂会玻璃化，使它不能起助焊作用，会在板上形成一层不可接受的污染物。
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