波峰焊炉后aoi检测设备-波峰焊炉后aoi-苏州市易弘顺_苏州焊接设备与材料

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焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到---机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，波峰焊炉后aoi，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，波峰焊炉后在线测试，焊点部分光线反射到---机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。

炉后aoi波峰焊的额预热途径

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。

炉前aoi焊盘的设计

焊盘设计要符合波峰焊要求，金属化孔差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工。波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，在线波峰焊炉后aoi，不利于上锡。波高度般控制在印制板厚度的2/3处。印制板爬坡角度偏小，波峰焊炉后aoi检测设备，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°。

波峰焊炉后aoi设备机械参数介绍

项目类别	规格说明	备注
可测pcb范围	8080mm~380400mm
pcb厚度	0.5mm-5.0mm
pcb弯曲度	<3.0mm
pcb上下净高	上方≤60mm，下方≤40mm
pcb固定方式	轨道传输，光电感应+机械定位
x/y轴驱动系统	ac伺服马达驱动和丝杆
工作电源	ac 220v+10%，50/60hz 1.5kw
设备尺寸	110010801775mm（长宽高）
设备重量	900kg

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