




4)工作场地的尘埃,水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物,什么是清洗剂,以及静电引起的带电粒子附着于pcba的污染。 以上说明污染物主要来源于组装工艺过程,---是焊接工艺过程。在焊接过程中,由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜,这将阻碍焊锡的浸润,影响焊接点合金的形成,容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能,它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜,---焊接过程顺利进行。所以,在焊接过程中需要助焊剂,助焊剂在焊接过程中对于---焊点的形成,足够的镀通孔填充率起着---的作用。

助焊剂的活性通常是用ph值来衡量的,免清洗助焊剂的ph值应控制在产品规定的技术条件范围内(各生产厂家的ph值略有不同)。
在实施免清洗焊接工艺中,制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为---可焊性,在要求供应商---可焊性的前提下,生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中,并严格控制在有效的储存时间内使用。为---清洁度,生产过程中要严格地控制环境和操作规范,深圳清洗剂,避免人为的污染,如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。

助焊剂
免洗助焊剂主要原料为,清洗剂批发,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同.
成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,清洗剂作用,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.
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