焊剂粒度和堆散高度的控制
焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔，形成不平滑的焊道外形，焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时，由于密度小，焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高，焊剂层厚高也相应加大；由于施焊过程---不规范，细粉焊剂处置不公道，焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑，东莞清洗剂，无损检测合格但外观受到影响，局部削弱了壳体厚度。
1、中性焊剂 中性焊剂是指在焊接后，熔敷金属化学成分与焊丝化学成分不产生明显变化的焊剂，中性焊剂用于多道焊，---适用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊剂有以下特点：
a、焊剂里基本不含sio2、mno、feo等氧化物。
b、焊剂对焊缝金属基本没有氧化作用。
c、焊接氧化---的母材时，会产生气孔和焊道裂纹。
2、活性焊剂 活性焊剂指加入少量的mn、si脱氧剂的焊剂。能提高抗气孔能力和抗裂纹能力。活性焊剂有以下特点：
a、由于含有脱氧剂，熔敷金属中mn、si将随电弧电压的变化而变化。由于mn、si增加将提高熔敷金属的强度、降低冲击韧性。因此，多道焊时，应严格控制电弧电压。
b、活性焊剂具有较强的抗气孔能力。
非离子污染物清洗不当，也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好，清洗剂价格，接插件的接触---，对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着---，同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中，并可能将另外一些残渣和其它---包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。（2）三防漆涂覆需要 要使得三防漆涂覆---，工业清洗剂厂家，必须使pcba的表面清洁度符合ipc-a-610e-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层，清洗剂批发，或者保护层出现裂纹；活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层保护失效。研究表明，通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。
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